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蒸发镀膜与溅射镀膜的区别

发布者:admin   查看次数:1629   发布时间:2017/6/19

蒸发镀膜和溅射镀膜各有优点,应该依具产品和工艺来决定使用哪种。

一般:蒸发镀膜速率快,重复性相对较差,薄膜的附着力相对较低,材料利用率高

溅射镀膜成膜速率相对慢,重复性好。薄膜的附着力大,材料利用率相对低

中频磁控溅射的基本原理:利用磁场与电子交互作用,使电子在靶表面进行螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率,所产生的离子在电场作用下撞击靶面,从而溅射出靶材。

采用中频溅射的优点是可得到光滑致密,膜层硬度高,膜厚可线性增长,不中毒,温升缓和,但設備的要求較高,工作壓強範圍很窄,各種控制要求快速精準.

多弧溅射在靶材上施小电压大电流使材料离子化(带正电颗粒),从而高速击向基片(负电)并沉积,形成致密膜坚硬膜。主要用于耐磨耐蚀膜。其缺点是正负电撞造成膜层不均匀,空穴、烧蚀。